La compañía planea lanzar los chipsets de la nueva serie 7 durante el Q2 del 2012, específicamente entre marzo y abril, y éstos soportarán tanto los procesadores de la nueva arquitectura Ivy Bridge como los actuales Sandy Bridge.

Los chipsets a lanzar son el Z77, Z75 y H77. Además, también Intel planea lanzar 3 chipsets específicos para el mercado empresarial: el Q77, Q75 y B75, los que vendrían a reemplazar a los actuales Q67, Q65 y B65. También hay un chipset de alto nivel planeado para agosto del mismo año: el X79.

En el caso del Z77 y del Z75, ambos soportarán overclocking para el CPU, contarán con soporte para salida de audio HDMI/DP e integrarán controladora para 2 puertos SATA 6 Gbps, soportarán la tecnología Intel Smart Response y contarán con soporte para 4 puertos USB 3.0 y 10 puertos USB 2.0.

Los chipsets Q77 y Q75, por su lado, proveerán también 4 puertos USB 3.0 y 10 puertos USB 2.0, mientras que el B75 proveerá sólo 8 puertos USB 2.0. El Q77 contará con 2 puertos SATA 6 Gbps, mientras que el Q75 y el B75 tendrán solo soporte para 1 puerto. Por último, de los tres chipsets solo el Q77 hará uso de la tecnología Intel Smart Response.

Por último, para su próxima generación de notebooks Intel planea lanzar los chipsets QA77, QM77, HM76 y HM75, también durante el Q2 del 2012.

Fuente: DigiTimes

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