Gracias al nuevo proceso de manufactura, Intel podrá recurrir a importantes mejoras, tanto en el diseño como el rendimiento y el tamaño de su nuevo chip Ivy bridge. Estos beneficios crearán un chip tremendamente optimizado de su actual arquitectura Sandy bridge, principalmente en gráficos, consumo y tamaño, en donde este último será un 25% menor.

Los nuevos procesadores Ivy bridge (que, según los últimos rumores, los veremos el Q2 del 2012), representan significativas mejoras y optimizaciones respecto a la actual arquitectura Sandy Bridge (como lo requiere el “Tock” de Intel). El proceso de manufactura en 22 nm y los nuevos transistores 3D serán los responsables de estas mejoras de una arquitectura que no cambiará mucho (pueden ver el artículo Arquitectura Ivy Bridge a fondo para más detalles). Pero no solo de optimizaciones beneficiosas podemos hablar con respecto a Ivy, ya que el tamaño del chip se reducirá bastante al clásico tamaño de los chips quad core de los últimos años.  Actualmente Sandy Bridge posee un die de 216 mm² con 1,16 millones de transistores para sus 4 núcleos, caché L3, controladora de memorias  y chip gráfico. Intel nos detalló que su nuevo chip poseerá 1.4 Millones de transistores, un 20-25% más de transistores, los que principalmente serán ocupados en el área gráfica. Ahora, gracias a imágenes filtradas en Asia de un chip Ivy Bridge para móviles (algo nos dice que la producción para móviles ya está en proceso y lo veremos en primera instancia), tenemos datos casi exactos del tamaño de este chip, que es un 25% menor a Sandy bridge.

 

 

Con un pie de metro se pudo medir con exactitud el chip (“por fuera”). Las medidas fueron 26 mm x 8,52 mm, lo que es igual a 172 mm², v/s los 230 del chip Sandy bridge. Pero ustedes se preguntarán: ¿dónde están los 216 mm² originales mencionados para la arquitectura Sandy Bridge?. Pues bien, por eso en un principio hablamos de espacio físico por fuera, ya que el diseño interno sería menor y cercano a los 216 mm² para Sandy (8% menos). Esto sería alrededor de 160 mm² para Ivy bridge.

 

Si seguimos fiándonos de los números tenemos que: en los 216 mm² caben 5,3 transistores y en los 160 mm² de Ivy cabrían 8,75. Esto representa una mejora de 65% del espacio del chip o de un transistor más del doble de pequeño. Sacando cuentas, para Intel costará mucho menos fabricar el chip, esto sin considerar los gastos en investigación tecnológica e implementación de los 22 nm y transistores 3D.

Fuente: MyDrivers

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