El nuevo CEO de AMD  Rory Read, se encuentra planificando el futuro de la compañía y tras muchos rumores sobre las directrices que tomará, nos habla un poco sobre las bases de los futuros procesos de fabricación de los chips. La enseñanza que dejó el duro paso por los 32nm esta marcando el pasó de los futuros chips

Llano y Bulldozer fueron dos grandes y complejos escenarios este año para AMD. Ambos chips se fabricaron en 32nm, ambas arquitecturas derechamente complejas y nuevas en un proceso de fabricación que entraba recién a escena. ¿El resultado? chips con bajo porcentaje de salir aptos para el mundo exterior, provocando quiebres de stock y bajando las ganancias de la compañía a pesar de ser un producto estrella, en el caso de Llano.
Ahora AMD se enfocará en mejorar los procesos de fabricación, ya que se aprendió de su error y se esperan tiempos difíciles en lo económico, mientras que seguir desarrollando nuevos procesos más pequeños no es más barato como se pueda esperar, si no que es cada vez más costoso.
Inevitablemente AMD llegará a fabricar sus chips bajo el proceso de 20nm y 14nm, en el limite de la miniaturización contemporánea, pero para llegar a estos procesos esperaran a que esten totalmente maduros y probados.
El rápido avance que está teniendo hoy la tecnología hace que sea cada vez más necesario optimizar, desarrollar  e innovar, pero ya esta paando la cuenta y AMD teme caer en un hoyo más grande que el duro paso por los 32nm de sus actuales chips, algo que se agravaría seriamente con un difícil panorama económico para los próximos años.

“Ahora, vamos a hablar de 20nm y 14nm. Creo que realmente estamos entrando en terreno duro de los entornos subatómicos. Las ventajas de precio a medida que avanzamos por los nodos están empezando a disminuir. La capacidad de [mejorar rápidamente] los rendimientos se encuentra bajo presión excepcional. Cuesta enormes cantidades de dinero. Creo que tenemos que ser estratégicos y pensar en lo rápido que vamos por el nodo “, dijo Rory Read, director ejecutivo de AMD, durante la conferencia IT Supply Chain.

Cada 18 a 24 meses se introducen nuevas tecnologías de fabricación y esto hasta el momento lo ha cumplido Intel que gracias a su gran volumen de producción de chips a podido costear la investigación de nuevos procesos de fabricación. Estos procesos cada vez son más caros afectados por lo complejo que es empequeñecer más y más los transistores llegando a niveles atómicos. AMD ya se toma estos problemas con prudencia y dicen actuar ahora más sabiamente para prevenir escenarios complejos. por ello el paso a nuevos procesos será cada vez más lejano y se optimizará y se innovara con nuevas arquitecturas en procesos ya existentes.

“Tenemos algunos de los mejores productos! Mira el chip Brazos, más de 20 millones de unidades vendidas, pensamos que hemos tomado parte en los mercados emergentes. […] Ese es el proceso de 40nm. Es pequeño. Es un hermoso producto, que tiene gran margen…“Sólo tienes que darte cuenta, el costo de las obleas a medida que bajan las tecnologías, no están bajando, van para arriba! Si el rendimiento no sube, ¿Cómo se consigue la retribución?, subrayó Rory Read.

Fuente: xbit-labs

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