A futuro se usará metal líquido para refrigerar procesadores
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El “apilamiento” -o stacking– de circuitos se ha convertido prácticamente en un estándar en la industria para algunos tipos de circuitos. Lamentablemente, esta tecnología presenta problemas relativos a la entrega de energía y a la disipación de calor; sin embargo, al parecer estos problemas ya no existirán más gracias al milagro del metal líquido.
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