TSMC: 28nm para móviles a fines del 2012, 20nm el 2013

[cesariuth]

Son variados los productos que están en producción bajo el proceso en 28nm en las fabricas de TSMC. Este proceso cuenta con tres variantes albergadas en diferentes nichos y la compañía prepara una cuarta variante para el mercado móvil a principios del 2012 y el proceso en 20nm estará produciéndose el Q3 del 2013.

El gigante Taiwanes TSMC, fabricante de chips, esta con los pedidos en 28nm a tope, siendo el mercado móvil (SoC para Smartphones y tablets) el de más volumen de producción. Actualmente TSMC tiene tres procesos de fabricación en 28nm:

CLN28HP (HKMG) High performance, Proceso para chips de alto rendimiento (GPUS Kepler de NVIDIA y Southern Island de AMD)

CLN28HPL (HKMG) Low Leakage (baja fuga), Chips de bajo consumo de alto rendimiento (ARM de alto performance)

CLN28LP (SiON) Low Cost, chips de bajo consumo de bajo performance y bajo costo (ARM y chips varios)

Estos tres procesos se mantendrán durante el 2012, pero ya a inicios del próximo año TSMC comenzará a producir un cuarto proceso en 28nm destinado a CPUs móviles. Este proceso seguramente era en el cual estarían fabricados los APU Krishna y Wichita, recientemente cancelados, pero también podrían albergar a nuevos chips como los APU Kaveri (tercera generación), que deberían estar disponibles el 2013 (Si AMD no dice otra cosa antes), u alguna optimización de Trinity.

Finalmente el Q3 del 2013 comenzarán a producirse los chips bajo el nuevo nodo de 20nm (fecha en que Intel ya estará pensando en los 14 nm para sus CPU Broadwell) y veremos los primeros chips bajo este nuevo proceso a fines de ese mismo año pero una fecha más segura será el 2014.

Este roadmap permite alinear los próximos lanzamientos de chips, pero siempre pueden haber retrasos que afecten la introducción de un nuevo producto.

Fuente: Computerbase