Fuentes desde el mundo de la fabricación de placas madres, han esparcido rumores de que Intel estaría planeando agregar soporte nativo para WiFi y USB 3.1 directamente en sus chipset.
La séptima generación de procesadores de la empresa, en compañía de las nuevas placas madre con chipset de la serie 200 están muy cerca de salir al mercado, salida planeada para el International Consumer Electronics Show (International CES) a comienzos de enero del próximo año. Tal parece que esta serie no será un salto tecnológico significativo a lo que ya tenemos, similar a lo que sucedió con las motherboard que acompañaron a Haswell y Haswell refresh.
Todo apunta a que los chipsets serie 300 serán acompañadas con una verdadera actualización en tecnologías y novedades, placas que esperamos estén disponibles para finales del año 2017.
Según fuentes, Intel está preparando esta última línea con funcionalidades Wireless incluidas, lo que significa que algunas variantes de estas, dispondrán de controladores WLAN desde la fabricación. Mencionan también que la compañía planea introducir de forma nativa soporte para USB 3.1 de segunda generación a 10 GB/s.
Cabe mencionar, que la decisión podría impactar negativamente a empresas manufactureras de hardware para las tecnologías mencionadas.
Fuentes: techpowerup, Digitimes
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