Super chip 3D de IBM

[cesariuth]

IBM y 3M se han combinado para hacer el primer chip 3D a modo de "edificio", ya que esta nueva tecnología pretende poner varias capsa (hasta 100 capas) en un mismo chip. Esto permitirá hacer procesadores, GPUs, Memorias, controladoras, etx en un mismo chip y que podrá ser 1000 veces más potente que los actuales procesadores.

IBM pone la experiencia y 3M el pegamento literalmente.

[OCXCHILE]

jajaja suena bien. Eso si, hasta que se implemente eso, pasarán muchos años.

Interesante de todas maneras.

Saludos

[Yagami]

Sería increíble si se lograse eso.

[Clockero]

Recorde las noticias de Intel hace un tiempo, y sus transistores 3d..

http://es.engadget.com/2011/05/04/intel-lanzara-procesadores-de-22-nm-con-transistores-3d-comenza/

[cesariuth]

Recorde las noticias de Intel hace un tiempo, y sus transistores 3d..

http://es.engadget.com/2011/05/04/intel-lanzara-procesadores-de-22-nm-con-transistores-3d-comenza/

No hay para que buscar info afuera si aquí hay suficiente :)

http://www.ozeros.com/2011/09/idf-arquitectura-ivy-bridge-a-fondo/2/

[alecan]

No hay para que buscar info afuera si aquí hay suficiente :)

http://www.ozeros.com/2011/09/idf-arquitectura-ivy-bridge-a-fondo/2/

Ya cesariuth no hay para que ponerce semsible :zippyte